平素は格別のお引き立てを賜り、ありがたく厚く御礼申し上げます。

12月に東京ビックサイトで行われるSEMICON JAPAN 2024に弊社ブースを出展致します。

ハステロイ、インコネルを中心とした難切削材の加工品を展示する予定です。また、難削材の中でも特に加工が難しいと言われる”あの材質”や、”最先端分野で使用される特殊な材質”で製作した新製品も展示する予定となっております。市場では見ることが出来ない製品ですので、是非弊社ブースにてご確認下さいませ。ブースやカタログも新調し、弊社ブースに初めてお越しになる方はもちろん、これまでお越し頂いたことがある方も、アッと驚くような展示ブースとなっております。 この機会に是非ご来場頂けましたら幸いです。

SEMICON JAPAN 2024

半導体製造装置・材料に特化した国際展示会です。 最先端分野をタカヤマの技術でバックアップします。

会期：2024年12月11日(水)～13日(金） 10:00～17:00

会場：東京ビックサイト 東ホール6　小間番号6510 https://www.semiconjapan.org/jp

皆様のご来場を心よりお待ちしております。